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台灣積層工業股份有限公司

10204 +886-3-4626789 +886-3-4621913 320030桃園市中壢區中壢工業區新北園路11號 http://www.twn-lami.com/tw sales@twn-lami.com.tw 軟性積層包裝材料: 1.輕包裝:食品--高溫、常溫、室溫、冷凍、微波電子、防靜電金屬袋、防靜電防潮鋁箔袋、導電鋁箔袋、SMT上帶、晶圓四方袋、化工、農業、藥品、機械、建築、環保等。2. 重包裝:塑膠工程粒、尼龍、POP、P、PS粉狀、化工、化學材料等。

台灣積層工業股份有限公司創立於1977年,專業軟性包裝材料之設計、製造及販賣涵括食品業、電子業 、醫藥業、石化業、日用化學品業及一般工業等各產業之軟性包材。