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【參展訊息】金富旗股份有限公司參加『2026東京國際包裝展】

2026/10/14

 

金富旗股份有限公司(iMAXSON)將參加 TOKYO PACK 2026 東京國際包裝展,誠摯邀請全球客戶與合作夥伴蒞臨交流。

 

TOKYO PACK 為日本最大規模的國際綜合包裝展之一,匯集全球包裝材料、包裝機械、包裝設計與物流技術等產業,是掌握包裝市場趨勢與拓展亞洲市場的重要平台。

 

本次展會,金富旗將展示單一材質與上下對圖的解決方案,提供高品質製袋的包裝選擇。

期待在東京與您相見。

 

展覽日期|2026年10月14日–10月16日  展位:ZI21

展覽地點|東京國際展示場 Tokyo Big Sight

 

聯絡資訊:

金富旗股份有限公司

電話:04-2568-2487

地址:428014台灣省台中市大雅區振興五路63號

網址:https://www.imaxson.com.tw/

Email:kfc@imaxson.com.tw